【河西】【15年12月验证有效】河西小雨【5P】

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1 绪论
1.1 引言
自上世纪九十年代初至今，世界已进入高速发展的高科技信息时代。以半导体制造和信息技术为代表的当今高科技产业已走向成熟，其产品已渗透到日常生产生活的各个角落。在所有的集成电路产品的各个环节中，FINAL TEST即最终测试，是处于最为重要的一个位置。所有的产品都在这里经过检验，合格后寄给客户。半导体集成电路的最终测试是半导体制造厂将产品交给客户前的最后工序，对保证其产品的品质和客户的应用起着决定性的作用。
尤其跨入新世纪以来，我们已经面对纳米技术在半导体制造方面的应用，这在九十年代是被认为不可能的。随着器件几何尺寸越来越小、越来越薄，芯片内的沟道越来越密，半导体制造厂生产的器件就越来越容易出现缺陷，以致我们会经常遇到制造低良品的情况。而我们的客户都希望花钱购买全部是好的产品，而不是好品和次品混杂的产品。因此，半导体制造厂必须保证每一粒产品出货前100%经过测试。典型的集成电路在整个半导体制造工艺流程中要进行多次测试以检出或去除次品、同时保留测试后的好品。
此外，半导体测试生产不仅仅局限在确认好品与次品，越来越多的情况是在测试时对产品进行一些修改。 比如，写入产品序列码、上传一些软件代码或是验证可靠性确认码等等。
1.2 半导体集成电路的最终测试
一旦将晶圆上的芯片进行了封装，该产品的测试则是为了分拣出残余次品（芯片残余次品造成的）和封装造成的次品，以保证产品的性能与预定的产品规范相吻合。
最终测试可能要求在不同的极限温度下进行多次测试。此外，根据半导体产品最终用户的要求，对产品进行“老化后测试（Burn-in）”以满足可靠性要求，最典型的是汽车电子的产品。所谓“老化后测试”是一种半导体产品的疲劳测试，即在加电状态下通过对产品施加几小时的高温、高压、高湿，以加速产品失效时间，消除可靠性浴盆曲线寿命前段的高故障率。
可以看出，半导体的最终测试是个很复杂且投资很大的工艺过程，但作为半导体制造厂，产品最终测试工艺流程是必须的。

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